任正非的底气:为什么别人两三年追不上华为的5G技术?

发布时间:2019年06月22日 15:22:24  作者:qqtxwl.com

1946年,人类社会第一台计算机诞生,重达30吨。到2018年,世界上最轻的电脑只有698克。

2017年年底,中国工程院院士邬贺铨第一次看到华为的5G终端,大概是一个柜子大小。到2018年,终端大小从“柜子”变成“暖瓶”,随后又变成了“小保温杯”。

终端形态的迭变,有赖于芯片技术的支持。华为能够快速推出5G终端,是芯片技术长期投入的结果。从专利技术、标准制定、终端设计,华为在5G领域已经走到前列。

在美国商务部工业与安全局(BIS)宣布将华为列入“实体清单”的特殊时刻,华为掌门人任正非站出来说话了。

这位74岁的企业家冷静地呼吁各方不要煽动民族情绪,不要瞎喊口号,未来华为“不会排斥美国,狭隘地自我成长”。

在5G话题上,任正非底气尽显。虽然从整体国家水平上,中国的5G实力与美国仍有差距,但是“华为的5G是不会受影响,在5G技术方面,别人两三年肯定追不上华为”。

5G又称第五代移动通信技术,是目前移动通信技术发展的最高峰。全球通信行业标准化权威组织3GPP定义了5G的三大应用场景:eMBB、mMTC和URLLC。其中,eMBB指3D/超高清视频等大流量移动宽带业务,mMTC指大规模物联网业务,URLLC指如无人驾驶、工业自动化等需要低时延、高可靠连接的业务。

3GPP的定义直观展示了5G将对社会变革产生的巨大影响,而对于这样一项必将改变社会的技术,没有哪个国家甘落人后,一向领先的美国更是如此。

华为抓住了2~3年的领先时间窗口,而任正非的底气来自哪里?

华为高通:5G芯片双超争霸

改革开放四十年来,中国在科技领域取得了长足进步,但芯片一直是中国工业体系中的短板。去年的中兴事件,彻底暴露中国芯片产业的软肋,同时也为过度依赖外国技术供应链的现象敲响了警钟。

目前,国际上的高端芯片基本由美国垄断,韩国和日本拥有部分中端芯片,而国内的高端芯片则基本完全依赖进口。

此外,在芯片生产这个关键环节,中国内地领先的中芯国际比起台积电和韩国三星等厂商还足足落后两代。

当邬贺铨与《财约你》谈到中国芯片产业长期势弱的问题时,他坦言“一方面是之前我们并没有把芯片提到国家核心竞争力的高度来认识,另一方面,全球化供应链的便利使得我们没有下决心在这个领域多做投入。”他总结说,“一定意义上你拿到全球化供应链这个好处,也丧失了自己独立开发的意愿。”

在中国相对落后的芯片产业中,华为海思半导体走在了前列。据研究调查机构IC Insights的数据显示,2019年第一季度,华为海思以17.55亿美元的销售额,成功跻身全球前15大半导体厂商。

目前,在5G手机芯片领域,高通和华为呈现双超称霸的局面。 2017 年,高通发布了全球首款5G基带芯片X50,紧接着又在18年末发布了5G芯片骁龙 855。随后发布的华为 Mate X搭载其自研的5G芯片巴龙5000一经问世,就与高通骁龙形成了 5G 芯片市场上争锋相对的局面。

除了华为和高通,三星的ExynosModem5100基带芯片、中国台湾联发科的Helio M70基带芯片,其部分指标落后于华为和高通。

5月17日凌晨,就在华为被列入美国“实体名单”之后,华为海思总裁何庭波发表了致员工的一封信,何庭波在信中表示,华为海思多年打造的备胎一夜之间全部转“正”,今后要科技自立。华为科技自立的决心和长期坚定的研发投入也让国人为之振奋。

对于华为长期坚定的研发投入,邬贺铨表示华为能够快速推出5G终端,依赖于其芯片技术的支持,“华为认准了、舍得投入,另外自身有终端、有系统,可以很好地验证芯片。只有自己能完成终端芯片的设计公司,才能够保证产品的竞争力。”

此外,作为民营企业的华为也彰显了民营企业在技术发展过程中的推动力。

“华为确实是按人的能力来给予足够的待遇,把民营企业的优势、机制用到极致了。这不是一天的工夫,它是经过了这么多年,而且很早就瞄准了海外市场、国际化。所以我认为这值得更多的民营企业来学习,当然也包括国有企业学习。”邬贺铨说道。

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